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半導體訂單爆滿,晶圓代工廠漲勢不停歇

作者:細胞奔騰時間:2021-08-29來源:細胞奔騰收藏

受惠于5G、物聯網與車用市場等拉貨暢旺,訂單塞爆產能,帶動聯電、世界先進與臺積電調漲訊息不斷,自今年第3 季開漲以來,晶圓代工價格宛如一去不回頭,市場已喊漲到明年首季。
 
聯電與世界先進第三季持續調漲產品售價,其中聯電第三季產品平均售價將上揚6%,世界先進第三季產品平均售價更將上揚11%至13%。
漲勢未停歇,8月中旬再傳出聯電第四季規劃再調漲代工價格,平均調漲幅度在10%,最新消息更 盡管臺積電和聯電不評論價格問題和市場傳言,不過由此可見晶圓代工產能炙手可熱的程度。
產業人士分析,這波上漲有5大原因支撐,第一、5G手機和基地臺、伺服器和資料中心所需高效能運算(HPC)、人工智慧物聯網和(AIoT)等應用帶動高階處理器和系統單晶片(SoC)需求,12寸和8寸產能供不應求,更是塞爆12寸先進制程。
第二、汽車電子化和電動車市占率提升,對微控制器(MCU)、CMOS影像感測元件(CIS)、電源管理IC、觸控IC等元件拉貨力道強勁,8寸晶圓廠成熟制程持續吃緊。此外手機、電視等消費電子產品大量采用的面板驅動IC和CIS感測元件,也多以8寸成熟制程制造,8寸晶圓廠產能早已滿載。
第三、時脈控制器(TCON)、面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)、中高階微控制器等元件,高度采用12寸晶圓成熟制程包括65奈米、40奈米、28奈米制程,整體來看,包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等臺灣的12寸和8寸晶圓產能持續爆滿。
第四、各大廠均看好未來需求暢旺。舉例來說,晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)執行長柯斐德(Tom Caulfield)表示,目前全球產業持續面臨晶片短缺狀況,未來5年至10年,全球對晶片的需求將會倍增,制造業產能必須加速擴充,因應市況。
第五、晶圓廠資本支出緩不濟急,且結構性因素是產能供不應求的主因之一。產業人士表示,只有12寸先進制程售價能夠支撐初期新建廠成本,若是8寸及成熟12寸制程,蓋新廠便會虧損,影響廠商建新廠的意愿,這使得市場產能增加有限。
 
國際半導體產業協會(SEMI)董事長暨執行長馬諾查(Ajit Manocha)指出,半導體短缺狀況從車用領域往外蔓延,特別是成熟制程產品;他預期全球半導體產業資本支出將持續增加,包括臺積電規劃未來3年資本支出提高到1,000億美元;韓國包括三星電子和SK海力士(SK Hynix)、美國英特爾(Intel)和美光(Micron)等,都有大規模的資本支出規劃。
SEMI預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續,尤其是8寸晶圓廠,而半導體原材料和關鍵零組件持續短缺,可能影響全球半導體市場的成長態勢,半導體設備交期拉長,也會影響晶圓廠資本支出規劃。中長期來看,半導體產業重復下單(overbooking)狀況將導致庫存調節,時間點可能落在明年至2023年。

本文引用地址:http://www.hifi-yinxiang.com/article/202108/427883.htm


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