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3M正開發新解決方案 助半導體制造商克服制程挑戰

作者:? 王岫晨時間:2021-08-29來源:CTIMES收藏

日前宣布,正在開發新產品和解決方案,來幫助推動半導體產業的發展。
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本文引用地址:http://www.hifi-yinxiang.com/article/202108/427876.htm

持續為業者提供創新解決方案。

世界上第一臺計算機非常龐大,塞滿了占地1800平方英尺的房間,當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小。過去需要大量空間的運算與內存等硬件現在可以縮小到微型芯片上,這些芯片是由半導體制成的集成電路。半導體幫助整個社會的數字化變革,而且是智能型手機、電視、自動駕駛汽車和其他電子產品的重要基礎。
半導體化學機械平坦化材料全球產品經理Fitih Cinnor 博士指出,業界期望透過3M的產品和解決方案引領創新。3M 半導體領域的實力基礎是由創新驅動的技術。
3M 使用 51個技術平臺—包括黏著劑、顆粒研磨材料、奈米技術、顯微復制、表面改質、薄膜與電漿處理、熱能管理等,這些技術能夠與全球客戶合作解決問題并共同建立解決方案。
Cinnor 說,「我們的團隊可以幫助辨別現有流程的材料是否適合,或者開發新的解決方案,協助客戶進入高效制造的新時代。」
在半導體這樣一個先進且不斷變化的產業中,3M 需要不斷發展和創新其現有產品與解決方案。半導體的制程科技壽命僅有18個月到2年的時間,這意味著 3M 設計人員必須要與時間賽跑,且能夠預測未來客戶的需求。
Cinnor 表示,「僅僅開發一種兩年前有效的產品是不夠的。先進的制程科技需要持續創新,才能在短時間內解決新的技術、良率和成本挑戰。」對快速創新的需求非常大,我們的客戶形容這是在飛機起飛時的失控狀態下制造飛機。
Cinnor 還引用了摩爾定律——即集成電路 (IC) 中的晶體管數量大約每兩年增加一倍——作為驅動因素。半導體行業大量引用摩爾定律來引導長期規劃和設定研發目標。為了協助該產業,3M 必須以更快的速度不斷迭代和創新,為客戶提供更高的性能和更多價值。
然而,近年摩爾定律的適用性逐漸放緩,驅使芯片制造商去試用新材料、應用3D晶體管架構和復雜的制程整合方案。為了因應這些挑戰,半導體產業持續透過增強晶體管運算能力和訊息編碼技術革命,增強數字時代產品的應用性和生產力。
3M 在領域的地位已經確立,提供化學機械平坦化(CMP) 解決方案、用于組件封裝的卷帶解決方案、用于封裝操作的材料、散熱及清潔功能特殊液體、薄晶圓支撐材料、高純度流體處理解決方案,用于密封和墊圈保護的材料,以及同位素摻雜劑等方案給商。
「這個產業令人興奮的地方在于它的發展速度。如果你喜歡解決問題,那就非常適合。」Cinnor 說,「如果無法如期響應需求,客戶會立刻讓你知道。你必須在正確的時間為產品和解決方案做好準備。」3M 持續研究為半導體制造商提高產品性能、制程效率和良率的方法。
「這個行業有很多問題需要面對。」Cinnor 說,「被視為可靠的解決方案提供商對我們來說很重要。半導體領域對我們來說不可或缺。」



關鍵詞: 3M 半導體制造

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